2.10電源接口穩(wěn)態(tài)輸入電流測量

　　設(shè)備應(yīng)在正常負(fù)載的條件下，以及在額定電壓或額定電壓范圍中的最低電壓的條件下，待輸入電流達(dá)到穩(wěn)定時進(jìn)行測量。

　　預(yù)定直接由電網(wǎng)供電的設(shè)備，其電路的最小電源容差應(yīng)按額定電壓的10%來進(jìn)行設(shè)計。

　　2.11溫升試驗

　　在正常使用時，設(shè)備及其零部件不應(yīng)產(chǎn)生過高的溫度。

　　一般應(yīng)采用熱電偶法來進(jìn)行測定，而測量繞組的溫度時可采用電阻法。

　　規(guī)定的最大溫升限值是基于設(shè)備工作時室內(nèi)溫度為25℃的假設(shè)作出的。試驗期間，室內(nèi)環(huán)境溫度不要求保持在某一規(guī)定值上，但須記錄。

　　試驗應(yīng)在樣品正常負(fù)載條件下進(jìn)行，首先記錄試驗開始時的室內(nèi)環(huán)境溫度，然后打開電源，使樣品工作在正常負(fù)載的狀態(tài)，保持狀態(tài)觀察溫度變化，當(dāng)溫度達(dá)到穩(wěn)定時，記錄此時零部件的溫度以及環(huán)境溫度。

　　2.12對地漏電流測量試驗

　　檢驗設(shè)備電源部分對地漏電流是否符合要求。

　　對無保護接地的II類設(shè)備，應(yīng)對操作人員接觸區(qū)內(nèi)的導(dǎo)電零部件，以及對貼在可觸及的非導(dǎo)電零部件上、面積不超過10cm×20cm的金屬箔進(jìn)行試驗。金屬箔在被試表面上應(yīng)占有最大可能的面積，但不超過規(guī)定的尺寸。如果金屬箔的面積小于被試表面，則應(yīng)移動金屬箔，以便能對被試表面的所有部分進(jìn)行試驗，應(yīng)注意避免該金屬箔影響設(shè)備的散熱。

　　2.13異常工作和故障試驗

　　2.13.1元器件的異常工作試驗

　　檢驗當(dāng)部分元器件工作異常時，或者誤操作后，對操作人員和維護人員的危害程度。

　　試驗時應(yīng)使設(shè)備在額定電壓或額定電壓范圍的上限電壓下工作，并在設(shè)備上或模擬電路上，一次施加一個下列規(guī)定的條件進(jìn)行試驗。

　　1）當(dāng)該機電元件正常通電時，應(yīng)將其機械動作鎖定在最不利的位置上；

　　2）如果某個機電元件通常是間斷通電的，則應(yīng)在驅(qū)動電路上模擬故障，使該機電元件連續(xù)通電。對出現(xiàn)故障時不易被操作人員察覺到的設(shè)備或機電元件，連續(xù)通電時間持續(xù)到建立起穩(wěn)定狀態(tài)或引起其他后果為止，對其他設(shè)備或機電元件，持續(xù)5min或引起其他后果為止。

　　2.13.2元器件故障試驗

　　本試驗適用于除電動機、變壓器和機電元件外的元器件和電路。

　　首先通過檢查設(shè)備、電路圖和元器件規(guī)范，以此來確定出可以合理預(yù)計到會發(fā)生的那些故障條件。

　　如果設(shè)備有多個插座連有同一個內(nèi)部電路，則只須對一個樣品插座進(jìn)行試驗。與電源輸入有關(guān)的一次電路的元器件（如電源線、設(shè)備耦合器、EMC濾波元件、開關(guān)等），它們互連一個故障條件。

　　2.14安全電壓試驗（ELV）

　　小于42.4V的交流電壓或是小于60V的直流電壓叫安全電壓；安全電壓電路僅指在正常工作條件下，在導(dǎo)體與導(dǎo)體之間或任一導(dǎo)體與地之間的交流峰值不超過42.4V或直流值不超過60V的二次電路，一般僅靠基本絕緣而沒有接地，所以不允許操作人員觸摸。