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電子設(shè)備的安全試驗(yàn)

2010-06-02 10:29  來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)  【  【打印】【我要糾錯(cuò)】

  引言

  就電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性而言,我們的設(shè)備在電磁兼容等方面取得了較全面、深入的進(jìn)步;然而在安全試驗(yàn)和設(shè)計(jì)方面差距仍較大。只有先深刻理解了關(guān)于安全試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)與要求,才可能有針對(duì)性地做出設(shè)計(jì)和改進(jìn)。

  1電子產(chǎn)品安規(guī)試驗(yàn)的一般原則要求

  試驗(yàn)之前應(yīng)理解如下一些原則要求。

  1)產(chǎn)品安全測(cè)試前,應(yīng)首先確認(rèn)設(shè)備的移動(dòng)性、設(shè)備對(duì)電擊的保護(hù)類(lèi)型、與電源連接的方式、以及污染的等級(jí)等;

  2)列出所有經(jīng)過(guò)認(rèn)證或未經(jīng)認(rèn)證的安規(guī)元器件的清單,確定是否應(yīng)作為設(shè)備的一個(gè)組成部分,承受規(guī)范規(guī)定的有關(guān)試驗(yàn);

  3)除另有說(shuō)明外均為型式試驗(yàn),應(yīng)在一個(gè)樣品上進(jìn)行,該樣品應(yīng)承受全部有關(guān)試驗(yàn);

  4)如果設(shè)備的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)已清楚地表明某一試驗(yàn)對(duì)設(shè)備不適用,則該試驗(yàn)就不應(yīng)進(jìn)行;

  5)當(dāng)元器件未由公認(rèn)的試驗(yàn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證,該元器件應(yīng)作為設(shè)備的一個(gè)組成部分,承受本規(guī)范規(guī)定的有關(guān)試驗(yàn);當(dāng)元器件已由公認(rèn)的試驗(yàn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證,符合與有關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或IEC元器件標(biāo)準(zhǔn)相協(xié)調(diào)的某一標(biāo)準(zhǔn)時(shí),不承受有關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或IEC元器件標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的那部分試驗(yàn);

  6)跨接在危險(xiǎn)電路和安全電路間的封閉和密封的零部件、及灌封零部件,應(yīng)承受相應(yīng)的溫度循環(huán)試驗(yàn)和潮濕處理試驗(yàn),然后再進(jìn)行抗電強(qiáng)度試驗(yàn),檢驗(yàn)其是否能提供足夠的絕緣;

  7)MOS器件和IGBT器件的封裝材料屬于已認(rèn)證的材料,不進(jìn)行耐熱、防火及抗電強(qiáng)度的試驗(yàn)。

  2電子產(chǎn)品安全試驗(yàn)項(xiàng)目與要求

  2.1溫度循環(huán)和潮濕處理試驗(yàn)

  對(duì)跨接在危險(xiǎn)電路和安全電路間封閉的、密封的、和灌封的零部件,應(yīng)承受相應(yīng)的溫度循環(huán)試驗(yàn)和潮溫處理試驗(yàn),然后再進(jìn)行抗電強(qiáng)度試驗(yàn),檢驗(yàn)其是否能提供足夠的絕緣(吸濕材料的判定,必要時(shí)可通過(guò)潮濕試驗(yàn)處理后進(jìn)行抗電強(qiáng)度試驗(yàn)來(lái)確定)。

  該試驗(yàn)不做任何判定,僅用于抗電強(qiáng)度測(cè)試前對(duì)器件的處理。

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